职位描述：

1.根据产品定义完成芯片的架构设计，分解各子模块的设计指标和接口定义；
2.根据模块功能指标要求完成电路设计开发、仿真验证，完成设计文档、CP、FT测试方案及报告；
3.芯片Debug工作，指导其他工程师测试、验证集成电路芯片或模块的功能与性能；
4.主导热成像红外探测器（红外焦平面芯片）的读出电路研发、开发和量产交付；
5.指导团队开展研发过程集成电路版图的设计。

主要要求：

1、硕士及以上学历，电路与系统、微电子等相关专业；
2、具备4年以上模拟集成电路设计经验；
3、具备3年以上热成像红外探测器读出电路设计经验；
4、模拟电路基础扎实，掌握模拟集成电路设计流程，具备基本数字逻辑电路设计分析能力；

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